地通控股专业从事汽车金属结构件及模具的设计 、开发 、生产及销售 。公司IPO于2026年6月11日获得受理 。
本次冲击上市，地通控股拟募集资金约为25.68亿元 ，扣除发行费用后 ，拟用于武汉轻量化汽车车身及底盘零部件智能制造基地项目、轻量化汽车车身结构件及底盘总成改扩建项目、智能制造轻量化汽车零部件研发项目 、信息化升级项目 、补充流动资金。
（文章来源：北京商报）
地通控股主板IPO进入问询阶段
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